3C數(shù)碼產(chǎn)品朝著高集成化、高精細化方向升級，其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件越來越小巧，精細度、電子集成度越來越高。其內(nèi)結(jié)構(gòu)件的外觀、形變、拉拔力對焊接技術(shù)的要求也越來越高。激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓。激光焊接能夠在電子器件上非常小的區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生很高的平均溫度，而接頭以外的區(qū)域則基本不受影響。

激光焊接效率高，工件平整美觀，無需拋光打磨。設(shè)備操作簡單，可以快速進行焊接，節(jié)省生產(chǎn)成本。實現(xiàn)自動化操作，設(shè)備焊接無輻射，可以焊接窄焊縫。多工位自動上下料功能，自動補焊功能。

激光焊接手機中框外框與彈片、usb數(shù)據(jù)線電源線、內(nèi)部金屬零件、芯片和pcb板都需要用到激光焊接，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成器件表面損傷，熱影響區(qū)小，不易傷害內(nèi)部電子元器件。

根據(jù)實驗結(jié)果顯示，激光焊接機焊接出來的產(chǎn)品比傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接出來的產(chǎn)品生產(chǎn)效率高達數(shù)十倍，一個復(fù)雜工藝的塑料產(chǎn)品激光焊接機只需要十幾秒就能完成，而且產(chǎn)品焊接出來的合格率非常之高；對比之下，激光焊接技術(shù)是完勝傳統(tǒng)焊接技術(shù)，激光塑料焊接機可已說是焊接的另一種技術(shù)。

如果說，在3C產(chǎn)品研發(fā)中，更輕、更薄、更便攜是設(shè)計師的追求，那么更精、更快、更美，則是對激光焊接提的要求！除了激光焊接，激光切割、激光打標等激光技術(shù)在3C行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用，隨著激光技術(shù)的進一步發(fā)展，3C數(shù)碼行業(yè)激光設(shè)備應(yīng)用將會越來越廣泛，激光技術(shù)將帶動該行業(yè)的集成化、高精細生產(chǎn)。